XIII Конференция радиолокация и радиосвязь
25.11.2019 - 27.11.2019
Москва, Россия
Конференция проходит в рамках VII Московской микроволновой недели.
При поддержке:
Институт радиотехники и электроники им. В.А.Котельникова РАН
Научный совет РАН по распространению радиоволн
Российское научно-техническое общество радиотехники, электроники и связи им. А.С. Попова (РНТОРЭС им. А.С.Попова)
MTT-ED-AES Moscow Chapter IEEE
ЦНИРТИ им. А.И.Берга
Тематика:
Фундаментальные проблемы радиолокации и радиовидения
Современные радиолокационные системы;
Дистанционное зондирование
Проблемы противодействия радиолокационному обнаружению
Обработка сигналов
Фундаментальные проблемы радиосвязи
Современные системы радиосвязи
Закрытая секция «Системы радиолокации и радиовидения»
Международная конференция по теории, эксперименту и численному моделированию в области нуклеации и роста кристаллов и их тонких плёнок
01.07.2019 — 05.07.2019
Санкт-Петербург, Россия
ОРГАНИЗАТОРЫ И СПОНСОРЫ КОНФЕРЕНЦИИ:
Лаборатория структурных и фазовых превращений в конденсированных средах, Институт проблем машиноведения РАН
Российский фонд фундаментальных исследований
ООО "Научно технический центр "Новые технологии"
ООО "Новые кремниевые технологии"
Основные темы конференции:
1) Механизмы образования и роста кристаллов в одно- и многокомпонентных системах: теоретическое описание процесса, численное моделирование, экспериментальные результаты.
2) Новые методы и подходы для описания роста широкозонных полупроводников и исследования их различных свойств.
3) Нелинейные и коллективные явления в процессе роста кристаллов.
4) Физика, химия, механика поверхностей кристаллов.
5) Образование и статистика дефектов кристаллической решётки и их влияние на свойства и рост кристаллов.
6) Фундаментальные проблемы (теория нуклеации, фазовые переходы и др.)
Крайний срок подачи тезисов: 5 апреля 2019 .
Всероссийская конференция-школа с международным участием «Электронные, спиновые и квантовые процессы в молекулярных и кристаллических системах»
22.05.2019 – 25.05.2019
Уфа, Россия
Организаторы:
Институт физики молекул и кристаллов УФИЦ РАН,
Отделение физических наук РАН,
Институт математики с вычислительным центром УФИЦ РАН,
Башкирский государственный университет,
Уфимский федеральный исследовательский центр РАН,
Академия Наук Республики Башкортостан.
При поддержке
Министерство науки и вы́сшего образования Российской Федерации
Тематика конференции:
1. Спектроскопия и масс-спектрометрия
2. Свойства перспективных органических материалов
3. Магнитные явления
4. Физика жидких кристаллов
5. Электрон-стимулированные процессы в молекулярных системах
6. Явления на поверхности, границах раздела и в пленках
7. Математические и квантово-химические методы в физике молекул и кристаллов
8. Теория солитонов
9. Наноструктурные материалы
Конкурс совместных белорусско-турецких инновационных научно-технических проектов на 2019 - 2020 годы
Организаторы:
Государственный комитет по науке и технологиям при поддержке Белорусского инновационного фонда и Совета по научно-технологическим исследованиям Турции (TÜBİTAK)
Приоритетные направления разработок:
информационно-коммуникационные технологии;
композиционные и нано-материалы и сплавы;
оптоэлектроника;
беспилотные летательные аппараты различного назначения и др.
Срок реализации проектов – до 2-х лет.
Заявки на конкурс принимаются в период с 1 марта 2019 г. по 31 мая 2019 г.
Заседание Совместного комитета по научно-техническому сотрудничеству между Научно-исследовательским советом Турции (ТЮБИТАК) и НАН Беларуси
THz Optoelectronics and Photonics Symposium
25.04.2019 - 26.04. 2019
St. Petersburg, Russia
Saint-Petersburg Academic University
This 2 day symposium will focus on an emerging material-related areas of THz research; new approaches to material characterization with THz radiation, novel materials for THz transceivers and modulators, novel photonic THz systems and devices.
The symposium topics will include:
Photoconductive Antennas and Photomixers
Optical pump - THz probe spectroscopy
THz imaging
THz microscopy
Nanophotonics for THz
THz metamaterials and Metasurfaces
Abstract Submission Deadline: 01 April 2019
17-я международная выставка ChipEXPO - 2019
16.10.2019 - 18.10.2019
Москва, Экспоцентр
Выставка ChipEXPO - 2019 имеет официальную поддержку от:
Департамента радиоэлектронной промышленности Министерства промышленности и торговли Российской Федерации
Комитета Государственной Думы ФС РФ по информационной политике, информационным технологиям и связи
Департамента науки, промышленной политики и предпринимательства г. Москвы
Государственной корпорации "Ростех"
Московской торгово-промышленной палаты
Корпорации развития Зеленограда
На выставке ChipEXPO - 2019 будут сформированы специализированные экспозиции:
Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга РФ "Участники программы «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности на 2013-2025 годы»";
Холдинга "Российская электроника";
Корпорации развития Зеленограда";
Экспозиция "Китайская электроника"
Экспозиция ассоциации ТЕЕМА Тайваня;
всероссийского конкурса "Золотой Чип", участие в котором в 2018 году приняли более 40 компаний;
"Новинки производителей электроники" - витринная экспозиция новых разработок отечественных и зарубежных компаний.
Тематические разделы выставки:
Полупроводниковые устройства
Активные компоненты
Пассивные компоненты
Оптоэлектроника
Радио и СВЧ компоненты
Датчики, сенсоры, средства контроля
Дисплеи
Источники питания
Компоненты АСУ ТП
Компоненты ЦОС
Соединители
Трансформаторы и ферромагнитные компоненты
Электромеханические компоненты
Материалы, инструменты для электроники
Приборы, тестовое оборудование
Программно-аппаратные средства разработки
Производство электронных компонентов
Поставка электронных компонентов
Разработка и производство электроники
Контрактное производство электроники
Информационные и консультационные услуги
ИТОГОВЫЙ ПРЕСС-РЕЛИЗ 16-й международной выставки по электронике, компонентам, оборудованию и технологиям ChipEXPO-2018
Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство»
28.03.2019
Москва
Конференция проводится при поддержке компании GS Nanotech - одного из ведущих предприятий в Европе по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции. Единственный в России высокотехнологичный центр, разрабатывающий и выпускающий уникальные для российского рынка «системы-в-корпусе» (SiP).
Конференция проводится при поддержке компании megratec - официального дистрибьютора Mentor Graphics в России и СНГ с 2001 года. Основным видом деятельности компании является поставка и техническое сопровождение программных и аппаратных продуктов Mentor Graphics.
Тематика:
развитие технологий и рынка систем-в-корпусе;
проектирование систем-в-корпусе;
производство и тестирование систем-в-корпусе;
стандартизация, стратегическое планирование, подготовка кадров.
Участники конференции: разработчики микросхем, систем-на-кристалле, разработчики электронного оборудования, технологи и директора производств, поставщики технологического оборудования, САПР, производственных услуг.
14-я международная конференция «Пленки и покрытия – 2019»
14.05.2019 – 16.05.2019
Санкт-Петербург, Россия
Организаторы:
Российская академия наук,
Министерство науки и высшего образования РФ,
ФГБУН Институт проблем машиноведения РАН,
Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет «ЛЭТИ» им. В. И. Ульянова (Ленина),
Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого.
При поддержке ООО «Мономакс»
Направления конференции:
Газотермические методы нанесения покрытий.
Вакуумные ионно-плазменные методы.
Оборудование для нанесения пленок и покрытий.
Материалы для напыления и осаждения.
Наноматериалы и нанотехнологии.
Свойства покрытий и пленок и методы их оценки.
Подготовка поверхности перед нанесением покрытий и методы последующей обработки покрытий и пленок.
XV Международный симпозиум по самораспространяющемуся высокотемпературному синтезу
16.09.2019 - 20.09.2019
Москва, Россия
Организаторы:
• Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования «Национальный исследовательский технологический университет «МИСиС» (НИТУ «МИСиС»), Москва, Россия.
• Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт структурной макрокинетики и проблем материаловедения им. А.Г. Мержанова Российской академии наук (ИСМАН), Черноголовка, Россия.
Симпозиум проводится при поддержке:
• Российского фонда фундаментальных исследований (РФФИ)
• Министерства науки и высшего образования Российской Федерации;
• Российской академии наук;
Тематика симпозиума:
• Теория горения и моделирование.
• Кинетика и механизм химических и структурных превращений.
• Синтез горением в растворах.
• Механическое активирование СВС-систем.
• СВС в тонких пленках.
• Консолидация, гибридные и аддитивные технологии: СВС + (ИПС, ГИП, ГП, СЛС, формование энергией взрыва, др.).
• Функциональные СВС-материалы: биоматериалы, катализаторы, энергетические, магнитные,
оптические материалы, материалы электронной техники, др.
• Порошковые материалы.
• Тугоплавкие и ультравысокотемпературные материалы.
• СВС в металлургии и сварке.
• СВС в инженерии поверхности.
• Применение СВС в промышленности.
Круглые столы
• Развитие образовательных программ в области СВС.
• 30 лет Научно-учебному центру СВС МИСиС-ИСМАН.
IX International Scientific Conference "Modern Methods in Theoretical and Experimental Electrochemistry"
09.09.2019 - 13.09.2019
Plyos, Ivanovo region, Russia
G.A. Krestov Institute of Solutions Chemistry of RAS
Sections and Topics:
1. Electrochemical Methods for Creating New Materials
2. Electrochemistry of Organic Compounds
3. Electrochemical Processes in Solutions
4. Analytical Electrochemistry
5. Electrocatalysis
6. Electrochemical Polymerization
7. Electrochemistry and Nanotechnology
8. Electrodeposition and Electroplating
9. Batteries
10. Electro-Membrane Technologies
10. Electrolytic-Plasma Surface Modification Methods
11. Alternative and Hydrogen Energy
12. Electrochemical Dimensional Processing of Metals and Alloys.
13. Environmental Electrochemistry
Registration Deadline: May 15, 2019
Deadline for Payment of Registration Fee (only for citizens of Russia and the CIS): June 1, 2019
Abstracts Submission Deadline: June 1, 2019